Термопрокладка X-game для процессоров / чипов видеокарт.
Размер: 10x10 см
Толщина: 2 мм
Теплопроводность: 12,8 Ватт/(метр*Кельвин)

Теплопроводящая силиконовая прокладка - это высокопроизводительныетеплопроводящие материалы для заполнения зазоров, в основном для интерфейсапередачи между электронным оборудованиеми теплоотводом или внешним покрытием изделия. Хорошая липкость,гибкость, характеристики сжатия и отличнаятеплопроводность обеспечивают охлаждающий эффект.

Особенности и преимущества:
● Высокая надежность и высокая теплопроводность
● Высокая сжимаемость, мягкость и гибкость
● Естественная липкость, отсутствие дополнительных поверхностных фронтальных клеев
Области применения:

●Коммуникационное оборудование
●Мобильное оборудование
●Светодиодная подсветка
●Видеооборудование
●Импульсный источник питания
●Сетевое оборудование
●Модель задней подсветки
●Бытовая техника
●Медицинское оборудование
●Сервер ПК/рабочие станции

Режимы применения:
●Заполнение между печатной платой и теплоотводом
●Заполнение между микросхемой и теплоотводом или наружным покрытием изделия
●Заполнение между IC и аналогичными материалами для охлаждения радиатора