Для контактной и бесконтактной пайки. Возможен монтаж элементов в корпусах SOIC, DIP, SIP, ZIP, SOP, QFP. Не требует обязательной отмывки.
Паяемый материал: олово, сплавы олова бессвинцовые, сплавы олова свинецсодержащие медь, медные сплавы, иммерсионный никель, металлизированные поверхности, различные иммерсионные поверхности.